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作者:捷飞达2022/7/17 18:51:34






进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了***T的实际应用中,极大提高了***T技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。我国是***T技术应用大国,公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居第二位。


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原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加***T机器编程,焊接模板制造等,这导致PCB组装成本的升级。

随着无铅装配选项的选择的增加,价格可能也会增加。 但是,我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师,导致成本上升。




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