随着生产设备不断提高、***T贴装技术越来越完善，同时***T贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术，***T贴片加工作为高精密的加工行业，接下来就由快发智造小编来分享***T贴片加工的具体流程有哪些。

物料采购加工/来料检测

采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响，那我们怎么做好保护措施呢？

PCBA在经过***T贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题，在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。

包装材料

PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。

在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。