编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要***编制的是项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响，那我们怎么做好保护措施呢？

PCBA在经过***T贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题，在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。

包装材料

PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

1。元件的位置坐标程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）?

4。基板识别方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐标尺寸及***方式（BOARD程序）?以松下机型为例

各部分程序的主要内容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的***方式