锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于***t贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的***t贴片加工的工厂，做***t贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，***t贴片加工成就了一个行业的繁荣。流程编辑

***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的或检测设备的后面。

不要轻易地判断集成电路已损坏，因为有些软故障不会引起直流电压的变化，PCB板调试方法，度大概是怎样的个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持秒钟以上，就说明温度大概在度以下（要先试探性的去摸，千万别把手了）。

即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品质量合格，严重影响生产，综上可知，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节，才能保***T贴片的顺利进行。