制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。


随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d ***T 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。

主要特点编辑 播报1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作寿命长3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000K)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4V左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6V之间如果功率是0.2W的话，额定电流为60mA如果功率是0.5W的话，额定电流为150mA ee

应用领域编辑 播报室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；LCD背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。

不要轻易地判断集成电路已损坏，因为有些软故障不会引起直流电压的变化，PCB板调试方法，度大概是怎样的个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持秒钟以上，就说明温度大概在度以下（要先试探性的去摸，千万别把手了）。

即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品质量合格，严重影响生产，综上可知，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节，才能保***T贴片的顺利进行。