通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3]  。贴片的英文缩写是***T，是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。


N：是指端头材料，一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式，T 表示编带包装， 贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青***，这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

　　产生原因：1、压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

　　避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

　　产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热***可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。