SPI是Solder Paste Inspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于***T炉后的AOI(Auto Optical Inspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水准，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师维护。

SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到检测什么？在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高***T焊接的良率？答i案应该是肯定的，***是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追i踪锡膏印刷为何会有不良发生。

现在越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的品质非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过炉焊接后才侦测出来有效而且节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。

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3D SPI锡膏检测机是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备，现已广泛应用于***T贴片领域，可以及时发现印刷品质的缺限。