***T贴片加工的双面组装工艺：1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(建议仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。

***T生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提，***T车间环境有如下的要求：1、电源。一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。

***T就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。即然***T贴片加工是加工的高科技产品，那么我想它对加工车间的要求也很高。具体需要什么样的车间呢，我们来了解一下。

***T贴片加工对环境、湿度和温度都有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求：首先是温度要求，厂房内常年温度为23±3℃，不能超过温度15～35℃