




按封装类型去给光模块分类,
1、XFP(10 Gigabit ***all Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,***于通信协议的光学收发器,用于10G bps的以太网,SONET/SDH,光纤通道。
2、小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用阔。
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足,需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向(BiDi),GBIC单纤双向(BiDi),SFP+单纤双向(BiDi),XFP单纤双向(BiDi),SFF单纤双向(BiDi)等等。
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光纤模块外壳是多种模块外壳类别的统称,具体包括:光接收模块外壳,光发送模块外壳,光收发一体模块和光转发模块外壳等。对于初学者来说,光纤模块外壳让人抓狂的,是它极为复杂的封装名称,还有让人眼花缭乱的参数。
光纤模块外壳封装,可以简单理解为款型标准。它是区分光纤模块外壳的方式。
之所以光纤模块外壳会存在如此之多的不同封装标准,究其原因,主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。
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什么是光纤模块外壳?我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢?让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳?光纤模块外壳(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。SAS光纤模块外壳压铸电话
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