5G通讯光纤模块发展建议

，加快25G可调谐5G通信光模块规模的产业化；虽然目前25G可调谐5G通信光模块能满足10km-15km短距离传输要求，但随着5G网络时代的到来需对25G可调谐5G通信光模块规模的产业化。

第二，光接口类型可与数据中心、PON接入网结合形成供应产业链，这样能有效降低成本。

SFP光纤模块外壳压铸订制


近年来，随着数据中心间互联及内部交换机连接增加，对光纤模块外壳的需求不断增加。2015年IDC光纤模块外壳市场增速约为50%，到2019年IDC光纤模块外壳销量将超过5000万只。未来4K视频、虚拟现实等技术带来流量增速不断超出预期，网络建设及系统升级对光纤模块外壳的需求日益加大。那么什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。SFP光纤模块外壳压铸订制


光纤模块外壳ESD损伤ESD是ElectroStatic Discharge缩写即“静电放电”，是一个上升时间可以小于1ns（10亿分之一秒）甚至几百ps（1ps＝10000亿分之一秒）的非常快的过程，ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。通过本文对光纤模块外壳详细介绍，相信您应该有了清楚的了解。博益可为您提供多种类型的光纤模块外壳，欲知更多详情可访问博益***SFP光纤模块外壳压铸订制

光纤模块外壳概念

很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。SFP光纤模块外壳压铸订制