在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺，这才是终目标，比如3DSPI优化印刷工艺，炉前AOI优化贴片工艺，炉后3DAOI优化炉子工艺等，为了改善工艺就要进行定量化分析，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据，再利用AI人工智能技术，分析大量数据来找到规律，并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何, 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3DAOI评估方案。

2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。

锡膏印刷质量检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用L ED光源发出光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头将结构光投影到达待测的PCB板,通过一个或者多个别的工业相机进行采集PCB的图像,进行预处理后,采用一些图像处理的算法,对图像进行分析比较判断,给出识别的结果,达到低成本,高精度的锡膏质量检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头,将结构光投影到待测的PCB板,通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像,进行预处理后,采用相应的图像处理算法,对图像进行分析比较判断,给出识别结果,终实现低成本、高精度锡膏质量检测。