AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG

3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、***、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,如在线监测检测PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的简称,也就是说PCB空板经过***T上件,再经过DIP插件的整个制作过程,简称PCBA板卡)。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

3DAOI的检查优势改善操作性：通过3D高度信息让编程更加简单方便，编程时间大幅度缩短，节省限现场工程师的负担，降低人工成本。改善品质：可以准确元件引脚的浮翘不良，极高的检出率使产品的品质得到保障。改善效率：在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。2D难以检查白色基板，因2D通过调整灰度，色度来提取，基板和元件颜色相近时，提取结果会受到干扰。而3D检查不需要考虑基板，元器件颜色的色差干扰，因3D根据高度提取，白色基板上的元件通过3D可以轻而易举的进行提取，3D高度可以轻松检查2D难以识别的极性标记。无锡离线3DAOI比2d的优势3D aoi有效克服了单一检测方法的缺陷。