波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡品质问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘***、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——***T加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有***，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．***T爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．***——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底（平贴）或***孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

根据中国目前行业的发展,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,特别是在生产如I及这些关键产品,不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的,它可以实时报告机台运作状况,什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通,增加整条线的效率。