AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchICPCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)。

3D AOI在线检测设备性能及优点：

检测项目：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕，缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、裂纹等（具备三维立体图形）OCR,OCV，锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染、锡洞等（具备三维立体图形）；

采用8段同轴彩色照明能获得清晰的图像,检测焊锡，

能检查到CSP反光体的微细裂纹检查，通过各种照明调整，的OCR和波峰焊点检查

分粗+细条纹配置，兼顾高低不同元件测试，同配置摩尔条纹光全；

高精密的2500万像素主相机和7.7?透镜，小可测03015，实现高精度和高速度；

自动编程技术可以在没有元件库的情况下10分钟完成一个新的程序

锡膏检测设备特征；

1. 自动编程可用于新产品的检测

2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测

3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘

4. 3D超大图像检查更便于使问题判断

5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控

6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和

7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果

8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类