AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG

AOI测试及环境要求AOI主要针对产品的颜色、外观、尺寸、瑕疵等项目进行检测分析。而目前我们公司使用的AOI可以对大于0.2范围的产品外观进行检测。AOI在实际运用中，对测试环境的搭建，相机、镜头及光源的选取要求比较严格及。针对不同的产品，颜色不同，大小不同，测试环境及选择的检测设备也不一同。其中测试环境中的光源尤为重要，如果产品测试面有反光现象，直接会影响到测试结果度。

精益的检测技术，能让工厂实施更加灵活而的生产系统。这也是***T行业在追求工业4.0道路上的一个的发力点。近几年来，检测设备都在推3D AOI检测，与2DAOI相比，3D AOI的优势究竟在哪里?市场前景如何?为什么要从2D-AOI走到3DAOI ?所有的公司目标都一样，是为了零误报和。为什么之前2D-AO可以，怎么现在就增加了很多误报，主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄，对2D-AOI增加了很多的工作难度，那么有些2D-AOI经过调试是可以满足需求的，但是调试时间过长,并且不够稳定,会影响检测的速度和直通率。还有一些汽车电子 方面的数据需要保存15年以上，2D的AOI在检测中显示的是平面,但是3D的在检测中能够更立体的检测,对于产品数据追溯等于是很好的一一个保存和参考。

但是3D AOI也不是所有的检查项目都用3D功能，比如文字识别，露铜等就要用2D AOI来检查。用3D可以测量高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。3D AOI检测不受基板颜色影响，检查翘脚、虚焊和***等是3D AOI强项。电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。主要的原因是一是消费者的喜好与需求的不同。每个人的需求都不完全一致：在产品的功能需求上不一致，在审美上的不一致，在预算上的不一致，导致了一个品种的产品不可能完全满足在每一个细分市场上都满足消费者的需求。二是工业产品小批量多品种也日益增多。所以电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。客户不但要求设备省人，省事还要省时间，3D AOI编程时间恰好能满足这种模式。