提取高度的测量数据,使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型,均可检出。我认为检测设备的应用空间很大,不仅仅在印刷后,炉前或者炉后,而是在每一个工艺之 后都会有这种需求,比如点胶涂覆,插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段,成熟度和市场度都不够,但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高,毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟,韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战,越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、高精度的视觉处理技术,自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷,PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板,提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,减少产品缺陷,从而提高生产效率及焊接质量。
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