3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

在锡膏印刷质量检测中, 光源类型的选择与光源所处的位置对检测结果有着极其重要的影响。常见的光源有白炽灯、钠灯、LED、 激光等等,然而灿锐光学的锡膏印刷质量检测的光学系统中采用高亮度，120焦平面的LED作为光源，单色性比较好,使得获得的图像图像的前景与背景有较好的区分度,就能得到较高的识别率,降低漏检率。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测,推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。