AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。

有了炉前AOI，炉后AOI还需要吗？既然已经有炉前AOI用来预先检查零件摆放的问题，那是否可以取消炉后AOI，不建议移除炉后AOI，因为还是有许多的焊锡问题是在过回焊炉的时候才发生的，如果移除了炉后AOI，将无法拦截到这类在回焊炉中发生的不良。镭晨科技以技术创新为，致力于做好用的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

AOI缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方，也就比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別，但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。

如果是形状不一样的错件，或是表面有不同印刷的零件，AOI应该也可以检查出来。但如果外观沒有明显不同，也沒有表面印刷，比如说0402尺寸以下的电阻及电容，这些就很难利用AOI来检出。这点也必须取決于零件本身有否标示零件极性的符号，或是外观形状的差异才可以执行。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。