AOI平台的检查工作方式可由制造商制定,它可以是基于算法或基于图像的。终,所有AOI在检索样品时都是可靠的图像,但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序,将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值,这些值包括图像亮度,对比度,并将图像库与检查图像并置。此外 ,两种检测方法目前都在领业的***T制造商的生产线中使用。然而,迫切需要了解主要差异,以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定,评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。

根据中国目前行业的发展,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,特别是在生产如I及这些关键产品,不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的,它可以实时报告机台运作状况,什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通,增加整条线的效率。

依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI , 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。