AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。




AOI(Auto Optical Inspection)光学检测系统已被普遍应用在电子行业的***T贴片加工生产线，以取代以往的人工目检作业。AOI利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在***T组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。

AOI主要分为两类：在线AOI检测和离线AOI检测。

1. 在线AOI检测

使用AOI检查设备监视PCB生产过程。通过对生产线上每一块PCB的检测，在线监控PCB具体的生产状况，并为调整生产工艺提供依据。当制造低混合度的大批量产品，且产品可靠性很重要时，厂商会优先采用在线AOI检测。

2. 离线AOI检测

离线AOI是对走下生产线的PCB产品终状态进行检测。主要用于生产问题明确、数量和速度为关键因素、产品混合度高的产品的检测。一般都将离线AOI设置在生产线的中段，在这个位置，设备可以产生广泛的过程控制信息。

在***T贴片加工生产中，AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果，比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别，所以在***T贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象，这是因为AOI在***T贴片完成后的检测中会存在一下几个问题：

1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。

2、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。

3、字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异校大。