锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

锡膏印刷是表面贴装技术( ***T )生产工艺中的一道关键工序,锡膏的印刷质量会直接影响***T组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等,引起的,所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

SPI锡膏检测仪设备的***的是一种品质管控和分析工具，它虽然检锡膏高度、体积、面积、短路和偏移量，但更重要的是它的检测数据。SPI设备为品质管控者提供了检测内容的分析数据，从而可以从数据中获得诸如锡膏高度，体积等检测内容的变化趋势和规律，以便于在印刷前进行设备调整，减少不良率。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。