3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、***、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

3D焊锡高度测量利用我们***的3D技术、EAGLE 3D AOI能够检测到传统2DAOI无法到达的领域。增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能能力。2D RGB算法通过RGB颜分，使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良编程简易（自动教学功能）***的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内，编程简单，调试快速。

2D AOI和3DAOI技术区别在于，2D AOI只能检查缺陷，3D AOI完全不同，3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度，根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺,终达到非常低误报的检测力。