3D检测项目: 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、***、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场: 58.56mm×58.56mm
镜头: 的远心复合透镜
照明系统: 8段彩色照明系统
PCB厚度: 0.5~5mm
小测量尺寸: 0.2x0.1mm
重复性: ±10um
3D检测技术: DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸: 1080(W)×1470(D)1560(H)
气源: 5KGf/cm2(0.5Mpa)
供应电源: 200-240VAC 50Hz/60Hz
视觉检测焊锡设备应用领域:光钎通讯、光钎通讯器件、摄像头模组CCM和极细同轴线与端子等焊接,USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,高精密的液晶屏LCD、TFT焊及HDMI高频传输线等精密领域。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的,只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比,不仅提高了产品品质,在编程应用方面也大大提高了效率.
1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短,节省现场工程师的负担,降低人工成本
2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普品质极高的检出率使产品的品质得到保障
3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率,在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅
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