小化阴影基于4/8方向的投影3D成像,小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件,快速批量广播参数 成像真实智能3D重建,深度图智能去噪高速、高精度高速,高分辨率图像处理技术,提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置;2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码,快速查询生产统计报表,远程查看数据。
3D檢測精確的雷射感測器超越其他3D技術的界限。其高的測量範圍,確保元件可以檢查至20毫米高。使用雷射光源也可消除黑色或亮鏡面元件在低對比度背景上檢測的問題。互動式的3D 模型,可幫助作員快速查看現的缺陷,如BGA浮高、IC翹腳、或其他裝貼好的元器件,提升爐后檢測效能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
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