3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、***、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，改变传统的依靠经验的手动测量方式，使自动测量的重复性控制在微米级，极大程度地提高检测水平，促进制造品质的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估算的测量方式得到质的提升。可以加装激光、探针、转台等传感器，实现一个坐标系下的多元传感的综合应用，提供了复杂测量难题的解决方案。

提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!

2D AOI和3DAOI技术区别在于，2D AOI只能检查缺陷，3D AOI完全不同，3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度，根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺,终达到非常低误报的检测力。