AOI技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法,其可降低现场操作人员误判的几率,大大提高产品质量。
为达上述目的,一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行,用于检测待测PCBA板卡,其包括以下步骤:
a.启动一AOI检测程序,对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,;
b.判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值,如果是则执行步骤c,如果否则执行步骤f;
c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值,如果是则执行步骤d,如果否则执行步骤e;
d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果;
e.根据现场操作人员的输入信息,储存该待测PCBA板卡的检测结果;以及
f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。
精益的检测技术,能让工厂实施更加灵活而的生产系统。这也是***T行业在追求工业4.0道路上的一个的发力点。近几年来,检测设备都在推3D AOI检测,与2DAOI相比,3D AOI的优势究竟在哪里?市场前景如何?为什么要从2D-AOI走到3DAOI ?所有的公司目标都一样,是为了零误报和。为什么之前2D-AO可以,怎么现在就增加了很多误报,主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄,对2D-AOI增加了很多的工作难度,那么有些2D-AOI经过调试是可以满足需求的,但是调试时间过长,并且不够稳定,会影响检测的速度和直通率。还有一些汽车电子 方面的数据需要保存15年以上,2D的AOI在检测中显示的是平面,但是3D的在检测中能够更立体的检测,对于产品数据追溯等于是很好的一一个保存和参考。
3D AOI结合了2D和/或3D检测功能,可迎合更高的***T线上检测需求,3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在,以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ,可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。
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