炉前AOI的作用和目的

一、在零件焊锡前找出贴片的品质问题 ，炉前AOI可以在回焊炉前预先检查出贴片是否有缺件、偏移、极性反、错件等问题，并且在不需要动到烙铁的情况下就加以改正。

二、检查屏蔽罩或大零件下的品质 ，屏蔽罩直接焊接于电路板，RF产品大行其道，所以有大量电子产品使用屏蔽罩之类的设计以隔绝电子干扰。

三、解决这类无法使用炉后AOI检查到的零件，所以炉前AOI好摆放在放置屏蔽罩这类会遮住零件的前面，一般会是一台慢速机或是异型机前。

一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。

严重的脚翘可以经由光线反射的明暗不同的判断出来，但轻微脚翘可以就有些困难。严重的脚变形也可以很容易的使用AOI来检测，轻微的脚翘则必需要视情况而定，这通常取決于参数调整的严格与否，更取決于工程师或操作员的经验值。一般来说锡桥很容易检查得出来，但如果是藏在零件底下的锡桥就很难发现了。像有些连接器的锡桥都发生在元件本体的底部，这时候使用AOI就沒有法检测出来。