3D自动光学检测系统

无阴影3D技术

完全消除高密度元器件，高元器件对PCB所产生的阴影

光学字体核对

利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别原件的Part Name 能够增加和修改OCR字体来优化Part Nanme的检测备件，更好的识别字体。

3D引脚检测

EAGLE 3D检测原理能够引脚的焊锡高度和体积，并且提高高质量，真彩色3D图像。

用3D AOI可以测量高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。3D AOI

的测试原理跟2D AOI大大不通，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据，其中包括产量

信息和偏移量等等。通过这些测量数据，您可以优化和改进工艺，终达到非常高的生产力。这是使用3D AOI的重要的原因

所在。

三维光学测量仪主要特点1、装配四种可调的光源系统，不仅观测到工件轮廓，而且，对于工件的表面形状和高低也可以实现的测量。2、使用冷光源系统，可以避免容易变形的工件在测量是因为热变形所产生的误差，并避免了由于碰触引起的变形。3、不受零件表面纹理和材质影响的高度方向的精密测量，实现真正的非接触式的3D测量。使得微细制造的零件在测量高度、平面度及空间角度等位置关系方面成为可能，并且具有高可靠性的测量准确性和重复性；4、工件可以随意放置，不需找正。

提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!