现在我为大家介绍一款的技术方案为:一种自动上下同时检测PCB板子表面焊接不良的AOI检测系统，就是:上下照双面检测AOI ,两套相机、两套镜头、两套运动系统, -套软件同时对PCBA板上下两个面同时拍照扫描检测, AOI软件用快的检测图像处理速度识别出:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、锡多、锡少、虛焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等焊接不良的表面。

AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。



AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。



将AOI系统中存储的已焊接通过的OK标准板与检测的PCBA进行图像比较，从而获得检测结果。一般AOI是放置在炉后，在某些产品生产线则会放置炉前AOI（比如贴有屏蔽盖的产品），在多功能贴片机前放置AOI检测屏蔽盖下的元件贴装质量，相比在回流焊焊接完后再检测出现问题，那么改善和整修的成本要小很多。3DAOI是目前社会中使用较为普遍的工具，可应用的范围较广，而且其性能佳，深受很多厂商的喜爱，相信在未来，AOI技术应用也将越来越广。