在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率,为了检测而检测,我们希望大家的观念要改变,希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺,这才是终目标,比如3DSPI优化印刷工艺,炉前AOI优化贴片工艺,炉后3DAOI优化炉子工艺等,为了改善工艺就要进行定量化分析,定量化分析的基础就是技术数据,然后利用数据来分析变化规律,找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据,再利用AI人工智能技术,分析大量数据来找到规律,并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何, 重复性检出率好不好等问题,具体探讨3DAOI评估方案。
SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪,可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积,起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为***T道工序就要用到焊膏,而焊膏的好坏对产品起关键作用,据有人统计,电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的,可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为,致力于做的AOI。研发技术人员占比70%,专注于人工智能、视觉领域10余年,并取得了重大突破,用AI赋能工业检测,将深度学习算法应用到AOI,为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
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