电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。

电镀液中不同成分的配比需要维持在佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，确保其中各组分配比处于工艺允许的范围之中;其次，基于生产任务量的不同及时的根据化验分析补充各种成分，在电镀液中杂质含量超过适宜的范围之前，及时的处理和净化电镀液，以使得电镀液维持在适宜的操作范围内。此外，在电镀过程中，基于多种不同的原因，会将***杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生产情况，利用赫氏槽，分析具体情况下对电镀液性能以及电镀层质量造成的影响，及时处理电镀液中杂质。



由于生产车间的条件限制，全自动滚镀设备生产线采用了直线悬臂式结构。机械结构主要包括机架、两台行车及各种镀槽组成。又因为电镀设备生产线运行动作复杂，循环运动、附属设备、各种位置检测、信号的拾取种类繁多，而且根据不同的工艺要求，需要完成不同的任务也有不同，这就要求能够随时修改工艺流程和运行参数，使整个控制系统具有较强的自适应能力和可调性，同时要求系统安全、准确、性能稳定。行参数，使整个控制系统具有较强的自适应能力和可调性，同时要求系统可靠、准确、性能稳定。



镀层厚度波动性，反映各零件之间镀层厚度的接近程度。滚镀时，小零件在滚筒内翻到表层时正常受镀，翻回内层时电化学反应停止。电镀刚进行不 久时，一部分零件翻到表层的机会多，则受镀的机会多，镀层厚；而另一部分零件翻到表层的机会少，则受镀的机会少，镀层薄。但随着电镀时间的 延长，不同零件翻进翻出的几率会逐渐均等，各零件之间的镀层厚度就会逐渐接近，则镀层厚度波动性也就逐渐变小。并且，随着电镀时间的延长， 不同零件在滚筒内受到的各种作用也会逐渐均等，则各零件之间的表面质量也会逐渐趋于相同。