广州宇佳科技有限公司--电路板制作组装

再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板制作组装

再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线***，进行温度曲线测试。由温度曲线***采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板制作组装

PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板制作组装

再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。电路板制作组装

有自***效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的***T应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。电路板制作组装

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。电路板制作组装

自动点胶机

***T自动点胶机常用机器设备为点胶机，坐落于***T生产流水线的前面或测试设备的后边，它是将胶水珠到PCB的确定部位上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。电路板制作组装

贴装

***T贴装常用机器设备为贴片机，坐落于***T生产流水线中丝网印刷机的后边，其功能是将表面拼装元器件安裝到PCB的确定部位上。

干固

干固常用机器设备为固化炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将贴片胶溶化，进而使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。电路板制作组装

流回焊接

流回焊接常用机器设备为回流焊炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将焊膏溶化，使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。电路板制作组装