广州宇佳科技有限公司--pcb广州***t贴片加工公司

吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。pcb广州***t贴片加工公司

进行连续贴装生产按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防***印刷好的锡膏。2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。pcb广州***t贴片加工公司

对贴装的产品进行检验1、首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。4、无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。pcb广州***t贴片加工公司

烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。

在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。pcb广州***t贴片加工公司

焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。pcb广州***t贴片加工公司

不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。pcb广州***t贴片加工公司

***T贴片的AOI和AXI要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。pcb广州***t贴片加工公司

ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有***D时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋***，外形趋向于裸芯片大小，这些都对***T板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。pcb广州***t贴片加工公司

AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。pcb广州***t贴片加工公司

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。pcb广州***t贴片加工公司

焊接参数不同。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求；pcb广州***t贴片加工公司

运行成本较高。

在传统波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；pcb广州***t贴片加工公司