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再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。各类主板广州电路板抄板焊接组装

有自***效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的***T应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。各类主板广州电路板抄板焊接组装

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。各类主板广州电路板抄板焊接组装

贴片电容器的命名方法：0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。各类主板广州电路板抄板焊接组装

要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。各类主板广州电路板抄板焊接组装

常规的是比纸箱浅一点的***和青***，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。各类主板广州电路板抄板焊接组装

助焊膏是由铝合金焊接原材料粉和浓稠助焊剂均匀搅拌而成的泥状体，它是***T贴片生产加工制作工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊炉中，助焊膏在常温下具有一定的黏性，可将电子元件初粘在确立的位置，在电焊焊接溫度下，随着着有机溶液和一部分添加剂挥发，将被焊电子器件与PCB互联在一起造成连接。各类主板广州电路板抄板焊接组装

贴片胶，也称作***T随后剂、***T红胶，通常是红色的(也是有浅***或者奶白色的)泥状中均匀地遍及着地面硬化剂、涂料色浆、有机溶液等的粘接剂，重要用于将电子元器件固定在pcb电路板上，一般用全自动点胶机或钢筋网片印刷包装的方法来分配,贴上电子元器件后放入烘干机或回流焊炉升温硬化。各类主板广州电路板抄板焊接组装

助焊剂是锡粉的媒体，其组成与实用性助焊剂基本一致，为了更好地能够更好地改善印刷包装预期效果有时还需加上少量的有机溶液，依据助焊剂中表活剂的作用，能**被焊原料表面以及锡粉本身的氢氧化物，使焊材迅速扩散并黏附在被焊金属材料表面。助焊剂的组成对助焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘稠度变化、清客观和储存使用期限起至关重要作用。各类主板广州电路板抄板焊接组装