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传统式的波峰焊中，一般选用单波，并且波较为平整。伴随着铅焊料的应用，现阶段多采用双波方式。元器件的脚位为固体，焊料渗入镀覆通孔给予了条方式。当脚位触碰到焊料波后，凭借界面张力的***，液体焊料沿脚位和孔边往上抬升。镀覆通孔的毛细管作用发展推动了焊料的抬升。焊料抵达PcB部焊层后，在焊层的界面张力***下铺展开来。升高中的焊料排出来了通孔中的助焊剂汽体和气体，进而添充了通孔，在制冷后终产生了点焊。pcb广州电路板制作厂家

波峰焊与波峰焊的关键差别取决于电焊焊接中的加温源和焊料的提供方法不一样。波峰焊中，焊料在槽中被事先加温熔融情况，泵起的焊料波起着热原和给予焊料的双向***。熔化的焊料波使PCB的通孔，焊层和元器件脚位被加温，与此同时也为产生点焊给予了需要的焊料。在热处理炉中，焊料(焊锡膏)是被事先定量分析分派到PCB的焊区，流回时热原的功能取决于使焊料再次被熔融。pcb广州电路板制作厂家

波峰焊机器设备创造发明距今50很多年的时间了，在通孔元器件线路板的生产制造中具备生产制造率和生产量大等优势，因而以前是电子设备自动化技术批量生产中首要的自动焊接设备。可是，在其运用中也存有有一定的局限：pcb广州电路板制作厂家

通孔流回焊接工艺详细介绍

通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。

生产流程详细介绍

依据焊锡膏的使用方式，通孔回流焊炉可分成三种：管形包装印刷通孔流回焊接工艺，焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺和成形锡片通孔流回焊接工艺。pcb广州电路板制作厂家

管形包装印刷通孔流回焊接工艺

管形包装印刷通孔流回焊接工艺是开始运用的通孔元器件流回焊接工艺，关键运用于彩色电视调频器的生产制造。其加工工艺的关键是焊锡膏的管形印刷设备，加工工艺全过程。pcb广州电路板制作厂家

焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺

焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺是当前使用较多的通孔流回焊接工艺，关键用以带有小量软件的混放PCBA，加工工艺与基本流回焊接工艺兼容，不用工艺技术，的需求便是被电焊焊接的插装元器件务必合适通孔回流焊炉，加工工艺全过程3.成形锡片通孔流回焊接工艺。pcb广州电路板制作厂家

PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。pcb广州电路板制作厂家

PCBA贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。pcb广州电路板制作厂家

助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到PCBA表面，从而形成类似锡飞溅的现象。pcb广州电路板制作厂家

烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。

在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。pcb广州电路板制作厂家

焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。pcb广州电路板制作厂家

不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。pcb广州电路板制作厂家