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很多电子设计工程师在设计完成后都需要找一家SMT贴片加工厂进行打样，那么smt贴片价格怎么算，smt贴片加工多少钱一个点？目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数计算方法也是大同小异，不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算，并不是很了解。承接pcba包工包料

焊点的单价：

目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价钱都有，这个取决于以下条件：

1.单价按工艺：

A锡膏有铅SMT贴片加工价格相对便宜。

B锡膏无铅SMT贴片加工成本相对偏高。

C红胶环保SMT贴片加工成本相对较低。

D锡膏红胶双工艺SMT贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。承接pcba包工包料

按订单的数量：

A常见的SMT贴片打样加工3－20片，会收取工程费，不会按点数乘以单价计算，部分公司会设置消费标准；

B小批量SMT贴片加工生产1000片以下，会收开机费+点数乘以单价计算；

C批量SMT贴片加工，按算点数乘以单价计算；承接pcba包工包料

SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。承接pcba包工包料

ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。承接pcba包工包料

AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。承接pcba包工包料

SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，已经成为一个国家科技进步程度的标志。二、表面组装技术SMT的工艺与特点

SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

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SMT工艺SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。承接pcba包工包料

焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。承接pcba包工包料