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焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。印刷机的重复精度差且对齐不均匀(钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会导致焊膏在焊盘(尤其是小间距QFP焊盘)的外部打印。小批量广州电路板抄板包工包料

模板窗口的尺度和厚度规划不正确，PCB焊盘规划上的Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊膏过多。可调式印刷机可改进PCB焊盘的涂层。

放置压力过高，并且在压力下焊膏的全部流动是生产中的常见原因。别的，放置精度不行，这将导致元件移位和IC引脚变形。

回流焊炉的温度太快，焊膏中的溶剂太迟而无法蒸腾。调整贴片机的Z轴高度和回流焊炉的温度。小批量广州电路板抄板包工包料

随着西方***对中国半导体行业的掐脖子政策日渐深入，中国芯片半导体行业势必引起改革浪潮。***不断出台各种扶持政策，刺激半导体行业中国新的崛起。IC关切到整个制造业的部件，如果受到限制，将极大地延缓中国制造2025的进程。以光刻机为代表的制造，中国在此方面势必进行突破。小批量广州电路板抄板包工包料

对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识。避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏***元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种***，可以因为接地方法不正确，或者接地连接部位中有氧化物而引起。因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。小批量广州电路板抄板包工包料

?在PCBA加工中，由于许多高精度电路板都有大量BGA和IC芯片，因此该封装的部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此，PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是X-ray。那么切片检测做什么呢?它的主要应用环节仍然在PCB板上，PCB板的质量是切片的并进行了测试。但是，如果***T贴片存在重大质量异常，则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。小批量广州电路板抄板包工包料

产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而，在采购PCBA的过程中，我们需要迫切关注PCBA质量控制点，采用眼光审视每一块PCBA板是否符合电子产品的应用需求。PCB电路板和元器件焊接的可靠性直接决定了电子产品在使用过程中的表现，随着产品的深入使用，电路板遭受氧化、热量辐射、跌落及超负荷使用等恶劣情况，会导致出厂时OK的PCBA板开始呈现焊接问题，从而产品失灵。小批量广州电路板抄板包工包料

在线路板的焊层上刷上适当和适度方式的焊锡膏，再把***T元器件贴放进相对应的部位；焊锡膏具备一定黏性，使元器件固定不动；随后让贴装好元器件的线路板进到再流焊机器设备。传输系统软件推动线路板根据机器设备里每个设置的溫度地区，焊锡膏通过干躁、加热、融化、湿润、制冷，将元器件焊接到印制电路板上。回流焊炉的主导阶段是运用外界热原加温，使焊接材料融化而再度流动润，进行高频率的焊接全过程。小批量广州电路板抄板包工包料

PCBA清理常用机器设备为清洗设备，放置部位不固定不动，有线上与无网之分，其功能是将拼装好的PCB板上边的对身体危害的焊接残余物如助焊膏等去除。小批量广州电路板抄板包工包料

***T贴片加工生产流程既简便又繁杂，一般选用***T以后，电子设备容积变小40%-60%，净重缓解60%-80%。生产加工后贴片元器件的体型和净重仅有传统式插装元器件的1/10上下，稳定性高、抗震工作能力强。愈来愈的***T贴片加工技术性造就了电子产业的兴盛。小批量广州电路板抄板包工包料