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高速机限制在0.2S/Chip元件以下，多功能机设定在0.3-0.6S/Chip元件左右。c.对中方式：为了保证准确度，尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。d.贴装功能：指贴装元器件的能力。多功能机贴装0.6×0.3mm~60×60mm器件。e.编程功能：具备在线和离线编程优化功能。广州pcba包工包料小批量

所以在元件贴装过程中有严格的要求：a．禁止直接用手触摸PCB表面，以防***印刷好的焊膏；b.发现报警时，及时按下警报关闭键，分析处理错误信息；c.根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致；d.，随时注意贴装过程中废料槽中的弃料，若否堆积过高，要及时清理，以防贴装头损坏。广州pcba包工包料小批量

再流焊炉主要有四个部分：红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉。手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后，合格的产品进行焊接，由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统，由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质，所以不同的温度将改变锡膏的状态。广州pcba包工包料小批量

再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。广州pcba包工包料小批量

再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线***，进行温度曲线测试。由温度曲线***采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。广州pcba包工包料小批量

PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。广州pcba包工包料小批量

当助焊膏包装印刷进行后，下一步是将***T类零件贴装在PCB表面，再经过流回电焊焊接在零件与PCB中间产生保护接地。***T零件运载入贴片机的型喂加料器（FEEDER）中，根据贴片机的真空吸盘（NOZZLE），汲取零件，经过事前进行的贴片系统控制，将零件的贴装到PCB相对应的焊层以上，进行***T零件的换置。广州pcba包工包料小批量

贴片加工的许多顾客都想在签过合同书以后喝一杯茶的时间立刻就能取得商品，会持续要想缩短交货期，经常向销售员催货。实际上***T贴片迅速生产加工的每一道加工全是必须的时间的，光电***t贴片加工许多工序全是急不来的。全部生产过程中各工段长生产加工商品的顺序，亦指各车间的生产加工。广州pcba包工包料小批量

原材料通过各道工序，生产加工为制成品。一个或一组职工，在一个工作中地（机械设备）上，对同一个或与此同时对好多个产品工件所持续进行的那一部分加工全过程称之为工序。对于同一工序的作业者、工作中地和劳动对象是稳定一致的，假如有一个因素产生变化，就组成另一道新工序。例如在同一箱梁模板床边，由一职工进行某零件的精车和镗孔生产加工，称之为一道工序；假如这一零件在一台车床边进行精车而在另一台车床边镗孔，就组成两条工序。广州pcba包工包料小批量