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再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。广州电路板抄板打样

有自***效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的***T应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。广州电路板抄板打样

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。广州电路板抄板打样

1、生产过程中产品清洗后排出的废水可能会对水质、土地以及动植物的污染。

2、在PCBA加工完成后的清洗中除了水还有各种，这些溶剂对于环境也是有一定污染的。

3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

4、使用免清洗工艺可以减低清洗工序操作及机器***成本。

5、免清洗可减少PCBA在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

6、采用免清洗工艺的PCBA在加工完成后助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

7、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。?广州电路板抄板打样

贴片1206电阻为1.2万ω(按规格决定)，电容耐压为150V(具体看材质和包装)。

电阻:为了区分±5%和±1%的电阻，±1%的电阻通常用4位数表示，所以位表示有效数字，第四位表示有多少零4531，即4530ω，相当于4.53kω。广州电路板抄板打样

贴片电容电阻的耐压值是指电阻两端可以施加的电压，一个是由额度功率决定的，保证功率不超过额度功率，另一个是电阻的耐压值。各种规格的贴片电容耐压值不同。电容器的耐压值不是由贴片电容器的尺寸确定的。广州电路板抄板打样

对于波峰焊接面上的***T元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果。广州电路板抄板打样

一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。广州电路板抄板打样

元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。

位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置。广州电路板抄板打样