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凡采用塑料管包装的***D(SOP、Sj、lCC和QFP等),其包装管不耐高温,不能直接放进烘箱烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的(注有Tmax=135℃、150℃或max180℃等几种)可直接放入烘箱中进行烘烤;不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤,以防发生意外,应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚,以免***其共面性。运输、分料、检验或手工贴装。小批量广州电路板抄板代加工
假如工作人员需要拿取***D器件,应该佩戴防静电腕带,尽量使用吸笔操作,并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚,预防引脚翘曲变形。剩余***D的保存方法:配备低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的***D或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型低温低湿储存箱费用较高。利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好(湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色,无粉红色),就仍可将未用完的***D重新装回袋内,然后用胶带封口。小批量广州电路板抄板代加工
***t加工产生桥连的原因原因可能是焊膏的质量。焊膏中的金属含量较高,特别是假如印刷时刻过长,则简单添加金属含量,然后导致IC引脚桥接。焊膏的粘度低,预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害,并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。小批量广州电路板抄板代加工
烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关(一般为45度)。
在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成虚焊。小批量广州电路板抄板代加工
焊锡用量要适中
过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡,而且还增加焊接时间,降低工作速度。更为严重的是,过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱落。小批量广州电路板抄板代加工
不要使用烙铁头作为运载焊料的工具
有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接,结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右,焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。小批量广州电路板抄板代加工
***T贴片的AOI和AXI要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。小批量广州电路板抄板代加工
ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有***D时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋***,外形趋向于裸芯片大小,这些都对***T板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子,没有一点缺陷是不可能的。小批量广州电路板抄板代加工
AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多,如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。2)AXI+功能测试用AXI检验取代ICT,可保持高的功能测试的产出率,并减少故障诊断的负担。值得注意的是,AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷,AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。小批量广州电路板抄板代加工
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