广州宇佳科技有限公司--PCB电路板抄板代加工

***T是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，***T已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。PCB电路板抄板代加工

高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。PCB电路板抄板代加工

160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。PCB电路板抄板代加工

1.1.2 DSP芯片DSP即数据信号分析集成电路芯片，它的功用是根据数学算法计算，对彩像数据信号开展提升解决，通过解决后的数据信号传入显示系统上。现阶段DSP设计方案和生产工艺相对而言较为完善，各类性能参数区别并不大。PCB电路板抄板代加工

手机上摄像头模组的处理器关键有CCD与CMOS二种种类，手机上摄像头模组的集成ic如图所示1-2，特性对比见表1-1。依据CCD与CMOS两大类集成ic特性较为，CMOS集成ic具备生产制造加工工艺相对性简易.制成品达标率高，生产制造低成本.用电量低.响应速度快等优势，故文中手机上摄像头模组柔性线路板（FPC）选用CMOS集成ic。PCB电路板抄板代加工

接口方式手机上摄像头模组的普遍接口方式有射频连接器联接.火红金手指联接和电源插座联接三种方法，文中中手机上摄像头模组选用火红金手指接口方式，其与手机上的相互配合适合，弯曲水平好，稳定性高。PCB电路板抄板代加工

4PCB板PCB板一般分成硬板.柔性线路板.硬软组合板三种种类，这儿指的是手机上摄像头模组中使用到的印刷线路板，这三种原材料运用范畴不尽相同。CMOS能够应用硬板.柔性线路板.硬软组合板一切一种。硬软组合板的工程造价成本费大，而CCD只有应用硬软组合板。PCB电路板抄板代加工

因此文中手机上摄像头模组选用FPC软线路板，***T技术性在手机摄像头模组生产工艺流程中的运用： FPC软线路板（PCB）的作用FPC软线路板在手机摄像头模组中具备如下所示作用：给予电子元件的固定不动及安装的设备支撑点***，完成电子元件中间的走线而且对电气设备拥有联接或绝缘实际效果，给予所规定的电气设备特点。为全自动焊接给予阻焊图，为集成电路芯片及电子器件插装.查验.检修给予鉴别图型和标识符。PCB电路板抄板代加工

生产设备的选择1)***T设备的选择企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有***T设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及***T产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。PCB电路板抄板代加工

***T同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，已经成为一个***科技进步程度的标志。二、表面组装技术***T的工艺与特点

***T（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（***D）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

PCB电路板抄板代加工

***T工艺***T工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。PCB电路板抄板代加工

焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。PCB电路板抄板代加工