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***T贴片红胶疑难问题：

1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有100%干固。3.PCB板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分派喷头。6.假如自动点胶机头的加热溫度不足，则应将分派头的溫度设定为38℃。

金属拉丝

金属拉丝是指导胶时贴片胶没法断掉，且贴片胶在自动点胶机头挪动方位呈絮状联接的状况。有接丝较多，贴片胶遮盖在印刷焊层上，将致使电焊焊接欠佳。尤其是当规格比较大时，应用点涂喷头时更非常容易产生这个状况。贴片胶金属拉丝关键受其主成分环氧树脂拉丝性的干扰和追线涂标准的设置。

解决方案：

1.减少挪动速率

2.越发高粘度.高可压缩性的原材料，金属拉丝的倾向性越小，因此 要尽可能挑选该类贴片胶

3.将控温器的溫度稍微调高一些，强制地调节成高粘度.高可压缩性的贴片胶，这时候还需要考虑到贴片胶的储存期和自动点胶机头的工作压力。

之上就是***T红胶贴片疑难问题和解决方案，期待此篇能够对您有些协助！

***T贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。***T是表面拼装技术性（表面贴片技术性）的简称），是电子器件安装领域里时髦的一种技术性和加工工艺。

比埋孔插元器件波峰焊接技术低一个量级，可以确保电子设备或元器件点焊不合格率低，现阶段，90%的电子设备选用***T加工工艺。包装印刷后,焊层上焊锡膏薄厚不一致,造成缘故:1.模版与印制电路板不平行面；2.焊锡膏拌和不匀称,促使粒度分布不一致。避免 或解决方案:调节模版与印制电路板的相对位置;印前充足拌和焊锡膏。?

做为性的pcba的打样服务平台，常常会遇上许多顾客带来的材料不齐备，造成交货期延迟时间，为了更好地节约时间，提升生产率，因此 宇佳科技我现在就来共享：在***t贴片打样必须 出示的基本资料有什么？材料文档：假如挑选***t贴片加工厂开展贴片得话，在开钢丝网和制做贴片程序流程时要材料中的Pad层.阻焊层.丝印油墨层.钢丝网层;如只需***t贴装厂开展代工生产代料的工作时，只需给予***t代工生产代料的制造厂必须 的文档就可以；

绿色无***焊接加工工艺是***T加工工艺发展趋势的新发展趋势

铅（Pb），是一种***的金属材料，对机体有危害。而且对地理环境有较大的毁灭性，出自于生态环境保护的规定，尤其是ISO14000的导进，大部分我国逐渐禁止在焊接原材料中应用带铅的变成，即无***焊接（Leadfree）。

日本在2004年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。欧美在2006年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。选用无***焊接已经是必然趋势，中国一些大中型电子产品加工公司，更会快速推动中国无***焊接的发展趋势。

***T详尽生产制造生产流程1.1回流焊炉生产流程

流回焊接就是指根据溶化事先包装印刷在PCB焊层上的助焊膏，完成表面组装电子器件焊端或脚位与PCB覆铜中间机械设备和家用电器联接的一种软纤焊加工工艺。其生产流程为：包装印刷助焊膏--贴片式--流回焊接，助焊膏包装印刷其意义是将适当的焊膏匀称的增加在PCB的焊层上，以确保贴片式电子器件与PCB对应的焊层再流回焊接时，做到较好的家用电器联接，并具备充分的冲击韧性。