广州宇佳科技有限公司--控制主板***T贴片加工

***T贴片红胶疑难问题：

1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有100%干固。3.PCB板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分派喷头。6.假如自动点胶机头的加热溫度不足，则应将分派头的溫度设定为38℃。

金属拉丝

金属拉丝是指导胶时贴片胶没法断掉，且贴片胶在自动点胶机头挪动方位呈絮状联接的状况。有接丝较多，贴片胶遮盖在印刷焊层上，将致使电焊焊接欠佳。尤其是当规格比较大时，应用点涂喷头时更非常容易产生这个状况。贴片胶金属拉丝关键受其主成分环氧树脂拉丝性的干扰和追线涂标准的设置。

解决方案：

1.减少挪动速率

2.越发高粘度.高可压缩性的原材料，金属拉丝的倾向性越小，因此 要尽可能挑选该类贴片胶

3.将控温器的溫度稍微调高一些，强制地调节成高粘度.高可压缩性的贴片胶，这时候还需要考虑到贴片胶的储存期和自动点胶机头的工作压力。

之上就是***T红胶贴片疑难问题和解决方案，期待此篇能够对您有些协助！

***T贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。***T是表面拼装技术性（表面贴片技术性）的简称），是电子器件安装领域里时髦的一种技术性和加工工艺。

比埋孔插元器件波峰焊接技术低一个量级，可以确保电子设备或元器件点焊不合格率低，现阶段，90%的电子设备选用***T加工工艺。包装印刷后,焊层上焊锡膏薄厚不一致,造成缘故:1.模版与印制电路板不平行面；2.焊锡膏拌和不匀称,促使粒度分布不一致。避免 或解决方案:调节模版与印制电路板的相对位置;印前充足拌和焊锡膏。?

做为性的pcba的打样服务平台，常常会遇上许多顾客带来的材料不齐备，造成交货期延迟时间，为了更好地节约时间，提升生产率，因此 宇佳科技我现在就来共享：在***t贴片打样必须 出示的基本资料有什么？材料文档：假如挑选***t贴片加工厂开展贴片得话，在开钢丝网和制做贴片程序流程时要材料中的Pad层.阻焊层.丝印油墨层.钢丝网层;如只需***t贴装厂开展代工生产代料的工作时，只需给予***t代工生产代料的制造厂必须 的文档就可以；

***T贴片机启动步骤1.依照机器设备安全管理安全操作规程启动。2.查验贴片机的压力是不是做到机器设备规定，一般为5kg／crri2上下。3.开启伺服电机。4.将贴片机全部轴返回原象部位。5.依据PCB的总宽，调节贴片机FT1000A36滑轨总宽，滑轨总宽应超过PCB总宽Imm上下，并确保PCB在滑轨上滚动轻松。

设定并安裝PCB***设备：①先依照安全操作规程设定PCB***方法，一般有针***和边***二种方法。②选用针***时要依照PCB***孑L的地方安裝并调节***针的部位，要使***针正好在PCB的***孔中间，使PCB左右轻松。③若选用边***，务必依据PCB的尺寸调节限位开关和顶块的部位。

依据PCB薄厚和尺寸放置PCB支撑模具顶针，以确保贴片时PCB上承受力匀称，不松脱。若为两面贴装PCB，B（）面贴装结束后，务必再次调节PCB支撑模具顶针的部位，以确保A（第二）面贴片时，PCB支撑模具顶针应绕开B面早已贴装好的元器件。8.设定完成后，可装上PCB，开展可视化编程或贴片实际操作了。