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PCBA贴片加工的焊膏流回全过程中，蒸发.复原造成的水蒸汽蒸发及焊接材料凝结全过程造成助焊膏液体的挤兑。既是焊膏再流焊的一切正常物理学全过程，也是造成助焊剂.焊接材料飞溅的普遍缘故。在其中。焊接材料凝结是一个关键缘故。在再流时，焊粉的內部熔融，一旦焊粉表层金属氧化物根据助焊膏反映清除，成千上万的细微焊接材料小滴可能结合和产生总体的焊接材料。

助焊膏化学反应速率越快，凝结驱动力越强，因此能够预见到会形成更明显的飞溅。

助焊膏的化学反应率或湿润速度对助焊膏飞溅的危害已经有人科学研究过。湿润时间决策助焊膏飞溅的重要要素，比较慢的湿润速度不易产生飞。擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染，后残余到PCBA表层，进而产生相近锡飞溅的状况。

加工工艺层面：

1.观免在湿冷的条件下开展焊膏包装印刷。

2.应用长的加热的时间和或高的加热溫度曲线图。

3.应用气体氛围开展再流电焊焊接。

原材料层面：

1.应用吸水性低的焊膏。

2.应用迟缓湿润速度的焊膏。

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绿色无***焊接加工工艺是***T加工工艺发展趋势的新发展趋势

铅（Pb），是一种***的金属材料，对机体有危害。而且对地理环境有较大的毁灭性，出自于生态环境保护的规定，尤其是ISO14000的导进，大部分我国逐渐禁止在焊接原材料中应用带铅的变成，即无***焊接（Leadfree）。

日本在2004年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。欧美在2006年严禁生产制造或市场销售应用有铅原材料焊接的电子器件生产设备。选用无***焊接已经是必然趋势，中国一些大中型电子产品加工公司，更会快速推动中国无***焊接的发展趋势。

***T详尽生产制造生产流程1.1回流焊炉生产流程

流回焊接就是指根据溶化事先包装印刷在PCB焊层上的助焊膏，完成表面组装电子器件焊端或脚位与PCB覆铜中间机械设备和家用电器联接的一种软纤焊加工工艺。其生产流程为：包装印刷助焊膏--贴片式--流回焊接，助焊膏包装印刷其意义是将适当的焊膏匀称的增加在PCB的焊层上，以确保贴片式电子器件与PCB对应的焊层再流回焊接时，做到较好的家用电器联接，并具备充分的冲击韧性。

THC插装技术性

1.元器件脚位成形

DIP元器件在插装以前必须对脚位开展

（1）手工活加工的元器件：弯脚位能够依靠镊子或小螺丝起子对脚位，（2）设备生产加工的元器件：元器件的设备是用常用的机械设备来进行，其原理是，送料机用振动给料方法送原材料，（例如软件三极管）用分割器***三极管，步先把上下两侧的脚位钣金折弯成形；第二步将正中间脚位向后或往前钣金折弯成形。

2.元器件插装

通孔插装技术性分成手工制作插装和全自动工业设备插装

（1）手工制作插装，电焊焊接，应当先插装这些必须机械设备固定不动的元器件，如电力电子器件的散热架，支撑架，卡扣等，随后再插装需电焊焊接固定不动的元器件。插装时不必拿手立即碰元器件脚位和uv打印机彩印板上的铜泊。

（2）机械设备全自动软件（通称AI）是当今电子产品装联中较为***的自动化生产技术性。全自动工业设备插装应当先插装这些相对高度较低的元器件，后安裝这些相对高度较高的元器件，珍贵的重要元器件应当放进终插装，散热架，支撑架，卡扣等的插装，要挨近电焊焊接工艺流程。