分析了临时体建模对象方法与装配体对象方法进行干涉检查的流程,设计开发了基于数据库切割点数据的干涉检查算法。研究了规避干涉的参数调整方法。设计开发了基于数据库切割点数据的变换矩阵法的加工功能模块。针对切割点位置分布不均匀的情况,对切割点间激光头姿态进行插值,优化加工动画,使过程连续匀速。根据自动编程软件的功能需求,设计了一种基于三维激光切割数据库的模块化自动编程软件结构。设计了各模块的结构流程。

在现代化制造技术中,集成电路(IC制造是信息产业的基础,而IC半导体加工制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时也是微电子制造装备的竞争领域.随着超薄晶圆切割加工工艺要求的不断提升,水导激光晶圆切割工艺能够比较好地克服传统划片机以及激光干切晶圆所带来的影响,达到良好的切割效果的特性,引起越来越多的关注。

可由数控装置(CNC直接控制的高度实时跟踪系统,较为详细地描述其系统组成传感器工作原理和跟踪控制策略,并给出系统实现的硬件原理图和软件流程图。这个系统在激光切割机上的应用表明了其设计和实现是令人满意的。概述激光具有高亮度,高方向性,高单色性和高相干性的大特性.激光束经过聚焦后可获得极高的能量密度.目前在工业上已成功地用激光束进行切割,打孔,焊接和材料表面改性处理等.其中激光切割是应用广泛的加工方法之一,它占整个激光加工的70%以上.CO_2激光可对碳钢。