电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。





化学镀层以其优异的性能，越来越多地赢得了人们的信任，它的应用范围也覆盖了工业生产的各个领域，虽然它在国内从早期的研究到工业化应用只走了十几年的路程，但是发展速度是惊人的，其潜在的发展空间也是巨大的，随着我们***工业的发展、各项工业基础的健全，人们对化学镀镍更加的认识以及全民环保意识的加强，未来几年，化学镀必然迎来其高速发展的又一个春天，我们这些站在化学镀应用前沿的工程技术人员有责任也有义务把我们这项民族产业更好、更快的发展起来。

镀件电镀时用挂具装挂是为适应电镀工业规模生产而逐渐由绑扎而演变过来的。挂具的设计、制作现已有生产厂家，但由于各电镀厂家加工产品多样性，多数尚需根据加工件的外形特点自己设{计制作。在设计与制作中有不少学问需要进一步探讨，这是因为电镀加工工序中，镀件要靠挂具来传递，并作为导体装镀件载入镀槽，通过挂具将镀件与镀液连接，配上电流后，将电流由电极传入镀液，使镀件附近的金属离子得到电子，在镀件上还原而获得镀层的全过程中，挂具的设计合理与否对所获的镀层质量有其密切的关系。