硅胶物理特性

黏度

科技名词解释：液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。

硬度

材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以佳地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会***其他的物理特征。

拉伸强度

拉伸强度是指造成一块橡胶材料样品撕裂时每个范围单位上所需的力。热加硫型固态有机硅橡胶拉伸强度范围介于4.0-12.5MPa之间。氟硅橡胶拉伸强度范围介于8.7-12.1MPa之间。液体硅橡胶的拉伸强度范围介于3.6-11.0MPa之间。

FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（极性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、***和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。

好的硅胶色谱填料应该是什么样子的

提到色谱技术，就不得不提支撑色谱技术的两个概念，一个是塔板理论，一个是范德姆特方程。

塔板理论将色谱柱看作一个分馏塔，待分离组分在分馏塔的塔板间移动，在每一个塔板内组分分子在固定相和流动相之间形成平衡，随着流动相的流动，组分分子不断从一个塔板移动到下一个塔板，并不断形成新的平衡。一个i色谱柱的塔板数越多，则其分离效果就越好。

根据Van Deemeter方程，减小涡流扩散、纵向扩散和传质阻力项，理论塔板高度H就越小，柱效则越高，对物质的分离纯化或分辨力越强。影响A、B和C项主要是填料粒径大小及其均一性。粒径越小，柱效越高，但反压也越大，对设备要求也越高；粒径分布越窄，不仅柱效越高，反压却越低。范德姆特方程明确了粒径均一性的重要性，为之后的色谱填料的发展提供了理论基础。

经历了由无定形到多分散球形的变化之后，上世纪90年代，单分散小粒径大孔聚合物色谱填料出现了并在的商品化给色谱填料带来了革命性变化，从此，单分散微球进入了人们的视野，精i确控制硅胶色谱填料粒径大小和粒径分布及调节孔道结构和机械强度即单分散硅胶成为了硅胶色谱填料的研究***。

硅胶填料的导电性

导电硅胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料。他们具有很好的导电性、良好的密封性和耐高低温性能。可广泛适用于抗电磁干扰密封及压力、环境密封等用途。研制电磁屏蔽高导电硅橡胶，我们采用乙烯基硅橡胶为基胶，研究了不同导电填料(玻璃镀银粉、铝镀银粉、纯银粉)对导电橡胶体电阻率、力学性能的影响。体电阻率达到10-3Ωcm级。试验表明，当硅胶与导电填料体积用量比在1:1.5时候，纯银粉的导电橡胶导电性好。