硅胶填料应用原理

在一定的条件下，硅胶与被分离物质之间产生作用，这种作用主要是物理和化学作用两种，物理作用来自于硅胶表面与溶质分子之间的范德华力，化学作用主要是硅胶表面的硅羟基与待分离物质之间的氢键作用。四.硅胶成型工艺原理：成型的原理是利用高温高压（模具温度需要在165°C左右），加以一定的时间，使产品发送物理上的变化，即通过架桥剂的搭桥，使原本游离的各分子互相联结，形成网状结构，从而密不可分，就形成了我们需要的产品。

FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（极性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、***和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。

其他YMC Gel HG填料

YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高的产品。YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。

硅胶填料使用范围

硅胶双面胶（RUBBER）双面胶：硅胶双面胶是一款用于贴合硅胶制品和橡胶制品的一款PET薄膜基材双面胶材料；一面涂硅胶胶水用于贴合硅胶、橡胶类的如：硅胶按键、橡胶按键、硅胶制品、橡胶制品、电子硅胶按键等；

规格：985mm*100m 厚度：0.05 0.1 0.125 颜色：透明

乙丙橡胶（EPM\EPDM） 乙烯和的共聚体,一般分为二元乙丙橡胶和三元乙丙橡胶. 特点是抗臭氧、耐紫外线、耐天候性和耐老化性优异,居通用橡胶.电绝缘性、耐化学性、冲击弹性很好,耐酸碱,比重小,可进行高填充配合.耐热可达150℃ ,耐极性溶剂－酮、酯等,但不耐脂肪烃和芳香烃,其他物理机械性能略次于天然橡胶而优于丁苯橡胶.缺点是自粘性和互粘性很差,不易粘合.使用温度范围：约－50℃ ～＋150℃ .主要用作化工设备衬里、电线电缆、蒸汽胶管、耐热运输带、汽车用橡胶制品及其他工业制品.