硅胶填料应用原理

在一定的条件下，硅胶与被分离物质之间产生作用，这种作用主要是物理和化学作用两种，物理作用来自于硅胶表面与溶质分子之间的范德华力，化学作用主要是硅胶表面的硅羟基与待分离物质之间的氢键作用。四.硅胶成型工艺原理：成型的原理是利用高温高压（模具温度需要在165°C左右），加以一定的时间，使产品发送物理上的变化，即通过架桥剂的搭桥，使原本游离的各分子互相联结，形成网状结构，从而密不可分，就形成了我们需要的产品。

其他YMC Gel HG填料特点

1. 高密度＆高强度的硅胶2. 狭窄的粒子分别&微孔分布3. 的机械强度4. 对应从实验室规模到中试规模    

YMC*GEL HG系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面，所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时，如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰，因此能够获得良好的峰形和重现性。

硅胶垫厂家下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏 以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电 子元器件;硅胶垫厂家导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。