精细研磨机器询问报价「苏州特斯特」
作者:苏州特斯特2022/8/29 2:45:53






激光开封机;易于操作,可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度,图像缩放,图像旋转和移动德国产激光头,1064nm激光,输出功率20w,使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头:18学放大,视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。







研磨RIE

RIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层,在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。






失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程,是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中DPA和失效分析,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。







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